产品中心
贵金属厚膜烧制、银浆料烧结、低温共烧陶瓷(LTCC)、玻璃薄膜退火的研究、混合集成电路、其他高温空气气氛应用。
适用范围：防氧化材料、芯片、IC、半导体、元器件、精密电子仪器仪表、军队观测光学器材、镜头、实验化学药品、有色金属、BGA、胶片、模块、SMT、贴片、晶圆等
应用领域： 1.1铜厚膜烧制 1.2金属氧化 1.3金属钎焊 1.4金属与玻璃密封 1.5玻璃薄膜退火的研究 1.6其他高温特殊气氛应用
应用领域：针对以下产品中水分、有机溶剂的低温烘干、固化工艺
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