产品中心
产品用途：应用在真空环境下低温烘烤，烘干，除水、固化、排胶等半导体及泛半导体工艺。
应用介绍：广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
产品用途：集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。
应用介绍：主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零配件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
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