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预处理性能更好，由于是经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，所以无尘埃干扰;再者，由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤，再接着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，所以晶片吸收水分子的机会大大降低，处理效果更好。
应用领域：确保在高真空、高温下连续作业除气及合金。
产品介绍：本产品广泛应用于确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性。
广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。
总部地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区云谷路4708号
生产地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区天都路4345号真萍科技产业园
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