应用领域:贴片元件、模块、芯片、功率器件微组装应用

用途介绍:主要作模压固烤、IC(DB/WB)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等

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