产品中心
适用于先进封装领域200/300mm wafer Reflow工艺； 能有效减少各凸点的高度差，降低焊接凸点表面的粗糙度； 有效去除焊料中自带的氧化物； 控温精度高，设备自动化程度高。
产品用途：真空面向是晶圆和先进封装段应用于低温烘烤，烘干，除水。
主要用于电工、电子、产品零部件、材料、医药等科研单位。用于物品的干燥、烘培、热处理等实验。
主要应用于化合物半导体，金属电极，互联线是用金属剥离工艺，使光刻胶呈现倒梯形形貌，正常采用负胶工艺实现，因负胶有一定工艺难度和局部缺陷，例如分辨率不高，线宽均一性不好，倒梯形角度不稳定等因素。
总部地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区云谷路4708号
生产地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区天都路4345号真萍科技产业园
上海旭腾微电子设备有限公司地址：上海市浦东新区建业路315弄1号楼A410室
东莞旭腾微电子设备有限公司地址：东莞市塘厦镇蛟坪大道95号金地智汇港7栋8楼803A
