贵金属厚膜烧制、银浆料烧结、低温共烧陶瓷(LTCC)、玻璃薄膜退火的研究、混合集成电路、其他高温空气气氛应用。

应用领域: 1.1铜厚膜烧制 1.2金属氧化 1.3金属钎焊 1.4金属与玻璃密封 1.5玻璃薄膜退火的研究 1.6其他高温特殊气氛应用

应用领域:针对以下产品中水分、有机溶剂的低温烘干、固化工艺

应用领域:贴片元件、模块、芯片、功率器件微组装应用

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