产品中心
产品特点：适用于半导体封装领域干燥、除泡工艺；控温精度高， PA控制能力优异，设备自动化程度高。
适用于Sic、IGBT等模块或器件封装领域的烘烤固化工艺；控温精度高， PA控制能力优异，设备自动化程度高；具备全自动批量生产能力
应用领域：针对功能陶瓷、厚膜电路、太阳能电池片、电子元件、其他含游离/结晶态水物质产品中水分、有机溶剂的低温烘干、固化工艺
适用于先进封装领域200/300mm wafer Reflow工艺； 能有效减少各凸点的高度差，降低焊接凸点表面的粗糙度； 有效去除焊料中自带的氧化物； 控温精度高，设备自动化程度高。
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