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2024全国第三代半导体大会盛启苏州，合肥真萍邀您共鉴未来“芯”篇章！
发布时间：
2024-10-19
亲爱的科技爱好者、行业精英及未来创新者们，您是否已准备好迎接半导体行业的又一次飞跃？2024年全国第三代半导体大会，作为年度科技盛宴的璀璨明珠，将于金秋十月，在风景如画的江苏苏州园区苏州纳米城隆重举行！
本次大会，不仅是技术的交流场，更是思想的碰撞地。来自全球各地的专家、学者及企业领袖将齐聚一堂，共同探讨第三代半导体的最新研究成果、技术趋势、市场应用及未来发展方向。从氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）到更前沿的材料探索，每一场演讲、每一次对话都将是推动行业进步的强大动力！
在这场科技盛宴中，真萍科技特别荣幸地占据了A13这一黄金展位。这里，将是我们展示最新技术成果、分享创新理念的前沿阵地。无论您是寻找合作伙伴的业界同仁，还是渴望探索新知的技术爱好者，A13展位都将是您不容错过的精彩站点！诚挚邀请您莅临A13展位，共同见证并参与这场科技盛宴！
时间锁定：2024年10月22日，地点：苏州纳米城30栋3楼会议厅，一场关于“芯”未来的深度对话即将上演！
真萍科技作为专业的设备制造厂商，可根据客户需求定制您需要的满意产品，有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。
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