一.产品介绍
真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。
二、设计特点
1、后门设计热风电机
2、降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向
3、通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的
三、技术指标
使用温度
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1450℃
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最高温度
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1500℃
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绝热材料
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石墨纤维毯、石墨纸
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马弗材料
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SUS304
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加热元件
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石墨加热棒
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冷却方式
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气冷+循环风冷降温
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控温稳定度
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±2℃,具有PID参数自整定功能
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炉膛温度均匀度
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±5℃(恒温1550℃)
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控温热偶
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Wre5
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升温速率
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15℃/min(空载)
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控温点数
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1点
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降温速率
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1450℃至80℃,240分钟
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监测点数
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1点
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极限真空
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10-3torr级
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气氛
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可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≧99.999%
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抽气速率
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空载下,30min达到10-2torr
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报警保护
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超温、断偶、停气等声光报警保护
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设备颜色
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电脑驼灰色
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电源
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容量大于160KVA,3相5线,220/380VAC,50Hz
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参考型号
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MOLKP-518(W710×H710×D1000mm)
MOLKP-1000(W1000×H1000×D1000mm)
MOLKP-1200(W1000×H1000×D1200mm)
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