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气氛控制网带炉(气氛烧结炉/气氛熔封炉/厚膜烧结网带炉)
应用领域: 1.1铜厚膜烧制 1.2金属氧化 1.3金属钎焊 1.4金属与玻璃密封 1.5玻璃薄膜退火的研究 1.6其他高温特殊气氛应用
所属分类:
关键词:半导体专用设备
产品描述
(1)应用领域:
1.1铜厚膜烧制
1.2金属氧化
1.3金属钎焊
1.4金属与玻璃密封
1.5玻璃薄膜退火的研究
1.6其他高温特殊气氛应用
(2)特点:
2.1精确的空气导入
2.2加热元件加热快、加热均匀
2.3可靠的传送系统适应广泛的装载配置
2.4HMI具有内置分析、数据和事件日志
2.5可定制以满足特定的处理要求
规格 |
典型参数 |
备注 |
最高使用温度 (℃) |
1050 |
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使用气氛 |
N2,H2,O2及其他气氛组合 |
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可选控制 |
精确氧含量/露点控制/指标的在线检测 |
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网带宽度(mm) |
150-1000 |
注1 |
带速范围(mm/min) |
25-200 |
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温度均匀度(℃) |
±2-5 |
注2 |
控制温区 |
4-13 |
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冷却方式 |
空气对流/强制风冷/水冷 |
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注1:典型网带宽度为250/350/500/650/915; |
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