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产品知识  
HMDS预处理系统

 一、HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是至关重要的一个工艺环节,而涂胶工艺的好坏,直接影响到光刻的质量。涂胶工艺中的一种叫Hexamethyldisilazane(HMDS)化学制剂,化学名称叫六甲基二硅氮 甲烷,即HMDS。把它涂到硅片表面后,通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的起表面活性剂作用的化合物,它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起到耦合的作用。在显影的过程中,增强了光刻胶与基底的粘附力,从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。但随着光刻线条的越来越细,胶的越来越薄,对粘附力提出了更高的要求,于是我们研制出了现在的HMDS专用烘箱。

 
HMDS涂胶系统
二、HMDS预处理系统的优点:
  2.1预处理性能更 好,由于是在经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰,再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,而接触到大气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有着更 好的处理效果等。
   2.2处理更加均匀。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更 好的均匀性。
   2.3效率高。液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达4盒的晶片。
   2.4更加节省药液。实践证明,用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多;   
   2.5更加环保和安全,HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整个过程是在密闭的环境下完成的,所以不会有人接触到药液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,所以也不会对环境造成污染。
HMDS涂胶系统
三. 整机尺寸、真空腔体尺寸:      
  3.1 内胆尺寸:450*450*450mm;300*300*300mm;                                           610*610*650mm(W*D*H)
  3.2真空度:150Pa;采用真空泵 
  3.3 加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为内置加热板
  3.4 温度:RT+10℃~ 200℃;微电脑温度控制器,控温精确可靠。      
  3.5 控温精度:±2%℃(200℃内);
  3.6 可放LED芯片2寸片100片左右;
  3.7开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温));
  3.8  整个系统采用优 质材料制造,无发尘材料,适用100 级光刻间净化环境。钢化、钢化玻璃门观察工作室内物体,一目了然。箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。

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