用途介绍:主要作模压固烤、IC(DB/WB)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。

用途介绍:主要作模压固烤、IC(晶圆、CMOS、TSV、MEMS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。

用途介绍:设备适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下做干燥和各种恒温适应性试验。

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