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产品描述
产品用途：真空面向是晶圆和先进封装段应用于低温烘烤，烘干，除水。
技术参数：
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型号 |
TASZ3050D203-N |
TASZ3050D403-N |
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产品特点 |
可搭载OHT实现无人化操作，节省空间，真空下低温烘烤缩短工艺时间，产品保护产品性能提升。 |
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氧气含量 |
50PPM |
工艺温度 |
室温+30-300℃ |
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产品规格 |
8/12inch 晶圆 |
存放数量 |
50PCS/管 |
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加热器 |
热电阻加热 |
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上料口 |
2个 |
机械手 |
1 |
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温度范围 |
长期使用温度: 200℃，最高温度：300℃ |
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升温速率 |
1~5℃/min |
降温速率 |
3℃/min |
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加热功率 |
22KW |
加热温区 |
3个 |
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炉温均匀性 |
±3℃ |
控温热偶 |
K分度 |
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温度控制方式 |
SSR |
程序控制 |
P.I.D控制 |
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炉腔材料 |
SUS316L |
保温材料 |
陶瓷纤维 |
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气氛控制 |
多路流量计调节进气 |
气氛 |
N2 |
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真空度 |
≤10pa |
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洁净度 |
Class 100 |
翘曲度 |
12寸翘曲度≤2mm； 8寸翘曲度≤1mm |
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总部地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区云谷路4708号
生产地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区天都路4345号真萍科技产业园
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