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产品描述
一、设备名称、型号/规格
1.名称：压力烤箱：数量1台
2.型号：MOLPV-112D2
3.本设备可用于BGA基板、各类框架、导电胶、绝缘胶、DAF膜和wafer等系列产品的脱泡、烘烤固化，可反复形成高压和真空环境，或同时具备低氧环境。满足在2.5D/3D、Chiplet等先进封装工艺中，对高端塑封料、底部填充胶、粘晶材料等关键材料的精密热处理需求。通过高精度的高温高压环境控制，实现材料内部微量水汽、挥发物、界面气泡的消除以及内应力的有效缓和，从而显著提升芯片封装结构的界面结合强度、结构致密性与长期环境可靠性（如抗潮性、抗分层能力）。需适用于人工智能芯片、高性能计算芯片及汽车电子等高端芯片封装，满足苛刻质量要求与可靠性标准。
二、 技术指标与基本配置：
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技术指标 |
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设备名称 |
压力烤箱：数量1台 |
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主要应用 |
本设备需满足在2.5D/3D、Chiplet等先进封装工艺中，对高端塑封料、底部填充胶、粘晶材料等关键材料的精密热处理需求。通过高精度的高温高压环境控制，实现材料内部微量水汽、挥发物、界面气泡的消除以及内应力的有效缓和，从而显著提升芯片封装结构的界面结合强度、结构致密性与长期环境可靠性（如抗潮性、抗分层能力）。需适用于人工智能芯片、高性能计算芯片及汽车电子等高端芯片封装，满足苛刻质量要求与可靠性标准。 |
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腔体 |
双腔体 |
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温度控制范围 |
RT～240℃（可分段自由设定） |
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温控精度 |
≤±3℃ |
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升温速率 |
≤13℃/min（可以快速升温缩短时间） |
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降温速率 |
最快≥5℃/分钟 200~80℃ 25min 水溫20C~25℃ 最快10℃/分钟 200~80℃ 13min 水溫5C~10℃ 降温方式：降温采用外膛体冷却风机和内循环热交换降温马达。 |
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含氧量控制 |
10个PPM以下（使用99.999%氮气浓度，可以全程监控记录，并保存） |
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真空能力 |
可控制在20torr以下 |
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抽真空速率 释放真空速率 |
抽真空速率760torr-100torr，时间≤15min 释放真空速率100torr-760torr，时间≤3min |
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压力控制范围 |
0～8kg/cm2（可分段自由设定） |
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压力显示精度 |
0.1kg/cm2 |
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压力控制精度 |
±0.1kg/cm2 |
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升压速率/泄压速率 |
升压速率：0 kg/cm²→8 kg/cm²≤5分钟（气源压力和流量满足要求） 泄压速率：8 kg/cm²→0 kg/cm²≤3分钟 |
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真空压力调变 |
真空压力调变：具备真空/压力自行分段设定选项功能，提供每个程序最高50段可设定，可以实现更加灵敏的制程环境。 |
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气泡消除能力 |
晶圆级产品点胶压力烘烤后，气泡不允许在两个凸点之间形成桥接 (DAF 貼模工艺, Underfill 注膠工艺)可承诺气泡面积 小于 0.5%，可以达到0.5%气泡的高可靠度。 |
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操作与保护 |
具备完善的安全保护系统，包括安全互锁、超温超压保护、紧急警报； |
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具有防御性自主检查及自我诊断功能，烘烤开始前机台可以实现设备自检且能实时显示故障代码和提示信息，协助维修；具有完整保养提醒功能，并可协助完成保养步骤且记录可追溯 |
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增压系统应具有冗余设计，单泵故障时可自动切换并持续保压；具有双重压力检知功能，双重检知双重保护； |
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具备双温控系统（主温控系统+辅助温控系统）；具备低温、中温、高温的全温段抽真空功能，具备斜率式升/降温设定功能； |
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具备产品紧急取出处理（安全过程控制）功能，当设备在制程中发生异常时，可针对特定要求执行产品快速及安全取出； |
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具备可快速远程程序更新和软件除错的功能，有可升级功能选择方便用户未来模块升级； |
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具备完整的工艺数据实时记录和追溯功能，能记录所有参数及历史制程资料，数据文件可导出为非加密CSV或TXT格式（无需付费软件即可打开）或提供免费开放API/SD接口，供第三方系统无限制读取； |
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具备防漏水能力，没有漏水导致产品报废的风险； |
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具备除挥发物功能（延长机台清洁度及寿命） |
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提供备品+耗材清单，至少配备二个12寸晶圆料篮，单个料篮要可容纳25片12寸晶圆，设备需具备耗材的使用年限提醒计算功能。 |
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中华人民共和国特种设备生产许可证 |
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设备基本信息 |
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机台名称 |
压力烤箱 |
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型号 |
MOLPV-112D2 |
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适用环境 |
无尘室Class 1000 |
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置物空间 |
标准机型： 固定式置物腔；单个腔体可放25槽12寸卡塞1个。 腔体个数：2个 |
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基本操作流程 |
1）打开电源开关； 2）手动放入产品，并确认好产品位置； 3）关门并确认门已上锁并锁紧； 4）设定好温度、压力及时间等参数； 5）确认好参数设定好后点击触摸屏开始键运行程序； 6）运行升温和加压程序； 7）程序结束； 8）开始降温、泄压； 9）温度降至80℃，压力回复到常压； 10）外门解锁； 11）开门； 12）取出产品。 |
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设备配置 |
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结构配置 |
1）设备为双腔单开门式，面对腔门时由右向左开，上料方向从右向左； 2）双层门设计，包含外门和内腔腔门。外门配有电子门锁，可独立开关； 3）腔体为压力容器，满足中国特种设备强制标准并取得相应资质证明； 4）腔体和腔门材质使用SUS304和SUS310不锈钢；腔体内部框架材质使用SUS304双镜面不锈钢板；设备机身框架、面板等外部材质使用SHPC，钢板除锈烤漆，颜色RAL9003； 5）气路、水路均采用不锈钢材质，且满足净化厂房使用要求；N2、CDA气体回路安装有过滤器，保证进入腔体内的气体的洁净度； 6）腔体采用耐高温硅橡胶密封条配合充气密封设计，关闭腔门后，密封条的安装槽内充气鼓出，可确保设备运行时腔体的密封性；开门时，密封条的安装槽内形成负压使密封条内陷，解除密封状态，当有异常停电时，可手动泄压进行开门； 7）机体底部有六个可升降定位防震支撑脚； 8）设备为单侧鼓风； 9）设备配置机械式超压安全阀，安全阀安全压力应大于8.5kg； 10）设备通过真空泵提供腔体内的负压，真空泵集成在设备内； 11）设备通过增压缸提供正压； 12）腔体内配置循环风扇和进、回风道设计，避免气流正对产品，不会造成震动；循环风扇前安装有耐高温高效过滤网，对腔内的气体进行循环过滤，保证腔内洁净度； 13）腔体配置2小1大排气口，并使用气缸进行封堵，排气口启闭时，气缸对排气口有冲击，确保腔体排气口无挥发物凝结造成堵塞；设备配置1路排气口，腔体的3路排气口均连接至设备排气口，进行集中排放。 |
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显示及监控报警系统 |
3）设备作业过程中，可PC面板实时显示当前目标温度、腔体6点实时温度、目标压力、腔内实时压力、程式运行时间、加热器实时电流值、气源压力值、水流量值等参数；同时PC可实时记录温度、压力、故障报警等信息，使用U盘连接PC可导出工艺曲线、参数等数据； 4）设备每个腔体配置1个温度控制点，1个超温控制点，6个温度监测点，PC面板可实时查看腔内温度均匀性，且超出设定范围发出警报；6个温度监测点外附6个温度接口，可连接测温仪进行校准； 5）设备每个腔体配置1个正压压力计、1个负压压力计、1个面板压力表，能够实时显示腔内压力值（负压和真空度），且超出压力范围发出警报；气路配备预留外接校准压力表的连接口，可接压力表并进行校准； 6）设备配置CDA和N2气源压力检测，当进气源气压不足时设备进行报警提醒； 7）设备配置水流量开关，并可手动调节水的流量； 8）设备预留联网通讯接口(乙太网点接口)（可预期实现温度监控、程序调用、设备自动运行等联网功能）； 9）设备配备蜂鸣器及三色指示灯：绿色运转指示，黄色待机指示，红色报警指示。 |
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控制及安全保护系统 |
12）具有故障提示功能，便于维护与维修； 13）门锁采用耐高温电磁锁，运转中门面电磁锁不得开启，待结束后始可开启； 14）运行中所有控制按键会上锁 避免因碰撞而改变功能； 15）设备配备紧急停止开关, EMO装置格式与SEMI S2要求相同； 16）排气配置有手动排气, 操作亦有安全装置, 腔内有压力时无法开门； 17）烘烤完成的结束温度设定不得高于80℃； 18）设备装有足够保护提示对检查区域，并张贴电击危害或者危险点的中文标识，阻止操作者误触； 19）腔体内部温度在240℃时，设备外表面温度不超过50℃； 20）水电隔离设计；设备配备盛水盘，且具备漏液检测和报警功能； 21）加热器装有漏电断路装置；装有超温防止保护装置EGO；装有电热过电流保护装置 ；马达过电流保护； 22）防干烧装置, 风扇停止即加热停止； 23）装有报警蜂鸣器以及报警指示灯装置，声音报警可手动关闭。 |
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设备能源要求
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设备能源要求 |
1）电源需求：三相五线，AC380V，频率50Hz； 2）压缩空气/氮气（工艺气）：压力不低于0.5Mpa，20℃左右，流量≥200SLM； 3）压缩空气（驱动气）：压力不低于0.5Mpa，20℃左右，流量≥200SLM； 4）冷却进排水：厂务水压不低于0.5MPa，水温15℃-20℃，流量5-10SLM； 5）排风：厂务风管接头Ø 6〞（145mm） |
设备的稳定性
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序号 |
项目 |
要求指标 |
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1 |
MTBA |
＞2h |
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2 |
MTBF |
＞168h |
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3 |
MTTR |
＜0.5h |
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4 |
UPTIME |
＞98% |
设备随机资料见下表：
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序号 |
名称 |
数量 |
备注 |
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1 |
压力容器资质和检验报告（原件） |
1份 |
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2 |
使用说明书 |
1份 |
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3 |
安装、维护和保养手册 |
1份 |
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4 |
易损件、备件清单 |
1份 |
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5 |
出厂合格检验证明 |
1份 |
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二 项目实施方案
设备生产计划：
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项目任务 |
第一周 |
第二周 |
第二周 |
第三周 |
第四周 |
第五周 |
第六周 |
第七周 |
第八周 |
第九周 |
第十周 |
第十二周 |
第十三周 |
第十四周 |
第十五周 |
第十六周 |
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研发设计 |
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3D出图 |
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2D出图与BOM清单 |
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请购下单 |
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钣金物料采购 |
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配件物料采购 |
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生产转单 |
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来料检验 |
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机械组装 |
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电气组装 |
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整机调试 |
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整机自检 |
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出厂检验、包装 |
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发货 |
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安装调试
设备安装前，我方根据用户方现场执行计划的时间安排及条件设计安装方案，并经用户方认可；我方安排现场服务工程师免费进行现场安装和调试工作，依照招标文件的要求和投标文件的承诺，将设备、系统安装并调试至正常运行的最佳状态。设备到货后，我方提供出厂检验报告；我司在设备安装之前30 天向用户提出安装场地环境要求，并对用户就安装场地环境的咨询提供技术支持。
二 售后服务方案
售后服务
维修响应时间：我方为质量保证期服务配备充足的技术人员、工具和备件并保证提供的联系方式畅通。我方承诺无论保修期内、外，在收到用户方通知系统和设备故障信息报修通知后，4小时内做出响应，24小时内通过电话、邮件等方式提供技术支持，经双方协商与实际需要，在48小时内到达现场处理设备异常等问题。
我司承诺按照招标文件的要求履行合同，并按照客户认可的交货安装和验收方案完成项目工作，承担相应的责任和义务。承诺所供货物是全新、未使用过的，并完全符合强制性的国家技术质量规范和合同规定的质量、规格、性能和技术规范等的要求。保证货物在正确安装、正常使用和保养条件下，在其使用寿命期内应具有满意的性能。我司设备安装及维护保养由我司工程师提供；我司工程师提供基本操作，维护保养，以及应用培训，我司负责安排具有3年以上经验的工程师提供技术支持。质量保证期（保修期）：从设备验收完成后计算。
质保期内，我司对所供货物任何质量问题，或出现故障的零部件予以更换，我司负责对提供的货物整机进行维修和系统维护，以及软件升级服务不再收取任何费用，但非我司责任的人为因素、自然因素（如火灾、雷击等）造成的故障除外。质保期后，设备维修配件更换只收取优惠的费用；我司向用户提供软件套件终身免费升级服务。
三 培训方案
（1）培训计划
设备安装后，由我司安排工程师负责对招标人组织现场技术培训，直至招标人相关人员熟练掌握为止，内容包括设备结构、操作、维护、保养等方面的培训，培训次数不少于2次，每次培训时间不少于2天。培训期间产生费用由我司承担；设备在使用过程中如出现问题，我司及时提供咨询服务质保期内随时提供技术指导和交流；
（2）技术培训的目的和目标
用户操作人员能掌握有关该仪器设备的使用、维护和管理，达到工程师具备独立作业、独立使用操作仪器软件，日常测试维护能力等工作的目的；原厂技术上门支持，提供应用培训。
（3）培训安排
培训安排的地点不限，可以是我司工厂内部也可以是客户端，根据客户要求组织安排。培训包含仪器的基本原理、硬件构造、设备的操作方法、日常维护保养、设备安全注意事项、设备简易故障排除、故障维修方法，故障可能性情况、计算软件使用方法等。
（3）培训详细内容以及时间如下图：
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详细内容 |
时间 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
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7 |
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1 |
调试准备 |
确认设备水平，厂务水、气、电、排气 |
4 |
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2 |
软硬件调试 |
1、腔体内部洁净 2、设备上电确认 |
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3 |
1、手动测试真空、保压、设备升温、参数验证 |
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4 |
1、程序测试真空、设备升温自动运行、参数验证 |
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5 |
工艺调试 |
假片工艺试验 |
2 |
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6 |
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7 |
培训 |
用户现场培训 |
1 |
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设备移交、验收手续办理 |
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