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垂直固化炉
适用于Sic、IGBT等模块或器件封装领域的烘烤固化工艺；控温精度高， PA控制能力优异，设备自动化程度高；具备全自动批量生产能力
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
适用于Sic、IGBT等模块或器件封装领域的烘烤固化工艺; 控温精度高， PA控制能力优异，设备自动化程度高; 具备全自动批量生产能力
技术参数
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产品规格 |
托盘 400*400（最大） |
存放数量 |
40个 |
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加热方式 |
热风循环加热 |
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上料口 |
1个 |
下料口 |
1个 |
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温度范围 |
长期使用温度： 150°C，最高温度：200°C |
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升温速率 |
≤7°C/分钟 |
降温速率 |
≤3°C/分钟 |
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加热功率 |
40KW |
电源 |
380V/50 赫兹 |
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炉温均匀性 |
±3°C |
控温热偶 |
K分度 |
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温度控制方式 |
SSR （英文） |
程序控制 |
P.I.D控制 |
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炉腔材料 |
SUS304型 |
保温材料 |
陶瓷纤维 |
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洁净度 |
1000 级 |
气氛 |
注 2 |
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排气系统 |
在顶部设置排气烟囱，用于废气排放,回收 |
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生产地址：中国安徽省合肥市经济技术开发区天都路4345号真萍科技产业园
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