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全自动真空压力烤箱
产品特点：适用于半导体封装领域干燥、除泡工艺；控温精度高， PA控制能力优异，设备自动化程度高。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
产品特点：适用于半导体封装领域干燥、除泡工艺；控温精度高， PA控制能力优异，设备自动化程度高。
技术参数：
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产品规格 |
8寸/12寸 |
存放数量 |
25 |
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加热器 |
加热管（热风循环） |
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上料口 |
4个 |
机械手 |
1个 |
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温度范围 |
长期使用温度：180°C，最高温度：200°C |
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升温速率 |
≥5°C/分钟 |
降温速率 |
≥2°C/min 水冷 |
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加热功率 |
18kW（单炉）) |
加热温区 |
2个 |
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炉温均匀性 |
≤±3°C （空载测 |
控温热偶 |
K分度 |
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试， 当压力为5kg/cm2，温度设置在120~175°C之间时) |
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温度控制方式 |
SSR （英文） |
程序控制 |
P.I.D控制 |
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炉腔材料 |
不锈钢SUS304 |
保温材料 |
陶瓷纤维 |
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气氛控制 |
多路流量计调节进气 |
气氛 |
N2/CDA |
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压力范围 |
0 ~ 8 公斤/平方厘米 |
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排气系统 |
在顶部设置排气烟囱，用于废气排放，回收 |
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