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全自动甲酸回流焊炉
适用于先进封装领域200/300mm wafer Reflow工艺； 能有效减少各凸点的高度差，降低焊接凸点表面的粗糙度； 有效去除焊料中自带的氧化物； 控温精度高，设备自动化程度高。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
适用于先进封装领域200/300mm wafer Reflow工艺； 能有效减少各凸点的高度差，降低焊接凸点表面的粗糙度； 有效去除焊料中自带的氧化物； 控温精度高，设备自动化程度高。
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NO |
Item |
Specification |
Remarks |
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1 |
wafer size |
200mm/300mm |
adaptor/insert |
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2 |
Max number of load port |
2 |
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3 |
number of process chamber |
6 |
LORDLOCK，S1-S4,cooling |
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4 |
Process temperature |
50-400℃ |
165℃，300℃，235℃，195℃（±20℃） |
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5 |
Temperature Accuracy |
±1% |
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6 |
N2 Load Lock(O2 Concentration) |
Install |
≤ 15ppm@30min |
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7 |
cooling |
20±5℃ |
P.C.W |
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8 |
Aigner/BUFFER |
200mm/300mm |
Optional |
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9 |
WPH |
50PCS/H |
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10 |
All equipment |
1725 x 2405 x 2200 (W x D x H mm) |
WxDxH |
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11 |
EFEM |
1725 x 855 x 2200 (W x D x H mm) |
WxDxH |
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12 |
PM |
1725 x 1550 x 2200 (W x D x H mm) |
WxDxH |
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