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全自动立式炉（PI Cuer,合金）
产品用途：集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
(1)产品用途：
产品用途：集成电路圆片胶， BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别；集成电路圆片快速退火。
(2)产品特点：
1.一体式人机操作系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电能及工艺时间； 2.FEC加热，升温迅速且均匀度好； 3.优质不锈钢材质，表面经物理及化学抛光处理，确保洁净度； 4.自带自清洁功能——高温清洁。
(3)技术参数
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型号 |
TASF3075D107-N0 |
TASF3075D207-N0 |
TASF3075D407-N0 |
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处理产品 |
8/12inch 晶圆 |
处理量 |
100/75PCS/管 |
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加热器 |
圆形FEC加热板 |
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上料口 |
4个 |
机械手 |
1 |
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温度范围 |
长期使用温度: 350℃，最高温度：750℃ |
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升温速率 |
＜8℃/min |
降温速率 |
＜7℃/min |
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加热功率 |
30kW(单炉)*2 |
加热温区 |
3个*2 |
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炉温均匀性 |
±2℃（350℃恒温） |
控温热偶 |
K分度 |
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温度控制方式 |
SSR |
程序控制 |
P.I.D控制 |
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炉膛材料 |
石英 |
保温材料 |
陶瓷纤维 |
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气氛控制 |
多路流量计调节进气：流量计量程： 1）0-150L/min 氮气 2）0-40L/min 氧气 |
气氛 |
N2/O2 |
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排气系统 |
在顶部设置排气烟囱，用于废气排放,回收 |
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