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高温真空无氧烤箱
应用介绍：广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
应用介绍：广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。 主要特点：节省氮气（30LPM），具有升温快、节能等特点，独特的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，美国金属过滤器，确保洁净度的要求。
技术指标：
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长期使用温度 |
400℃；（最高温度：450℃） |
降温速率 |
400℃-80℃，≤1.5h； |
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控温精度 |
±1℃； |
降温方式 |
风冷； |
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温度均匀度 |
≤2%℃； |
极限真空度 |
≤10pa； |
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最大升温速率 |
≤6℃/min; |
氧含量指标 |
常温下≤50ppm;高温下≤30ppm； |
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洁净度 |
class100级。 |
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加热方式 |
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加热元件 |
陶瓷翅片加热器， 环形四周加热； |
保温材料 |
陶瓷纤维材料； |
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降温方式 |
环境气体吹扫炉胆外壁，加快降温速率。 |
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规格型号：
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型号 |
MOLZK-32D1 |
MOLZK-118D1 |
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内尺寸（mm） |
Φ350×550 （使用：235*250*350mm，8寸CST 1个或6寸CST 2个） |
Φ535×940（使用：350*350*440mm，12寸CST 1个或8寸CST 2个） |
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层板数 |
一层 |
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