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HMDS预处理系统/HMDS涂胶机

预处理性能更好,由于是经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以无尘埃干扰;再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,所以晶片吸收水分子的机会大大降低,处理效果更好。

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关键词:半导体专用设备

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产品描述

(1)、HMDS预处理系统的优点:

1.1预处理性能更好,由于是经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理,所以无尘埃干扰;再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,所以晶片吸收水分子的机会大大降低,处理效果更好。

1.2处理更加均匀。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

1.3效率高。液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达4盒的晶片。

1.4更加节省药液。实践证明,用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多;

1.5更加环保和安全,HMDS是有毒化学药品,人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整个过程是在密闭的环境下完成的,所以不会有人接触到药液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾气是直接由机械泵抽到尾气处理机,所以也不会对环境造成污染。

(2). 整机尺寸、真空腔体尺寸:

2.1真空度:150Pa;采用真空泵

2.2 加热方式:腔体外侧四周加热

2.3 温度:RT+10℃~ 200℃;微电脑温度控制器,控温精确可靠。

2.4 控温精度:±2%℃(200℃内);

2.5 可放LED芯片2寸片100片左右;

2.6 开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-90分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温));

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